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GAAFET晶体管技术为何更先进？原因在于GAAFET提供比FinFET更好的静电特性 ， 在同等尺寸结构下 ， GAA 的沟道控制能力强化 ， 尺寸可以进一步微缩 ， 同时电压降低 。
这就使得GAAFET晶体管 ， 可以密度更高 ， 同时电压更低 ， 这样性能更强 ， 功耗降低 。
虽然目前在3nm技术上 ， 三星使用GAAFET技术 ， 而台积电使用FinFET技术 ， 但到2nm时 ， 不管是台积电 ， 还是三星 ， 或者intel都会使用GAAFET技术 ， 因为FinFET技术 ， 已经无法再微缩 ， 实现不了2nm 。
可以说 ， 只要卡住GAAFET晶体管技术 ， 就相当于卡住了2nm芯片技术 。
而近日 ， 外媒Protocol报道 ， 美国准备对用于设计半导体的特定类型EDA软件实施新的出口限制 。
按照报道 ， 美国计划将使用于“Gate-all-around”（环绕栅极 ， GAA）新技术制造芯片所必需的EDA软件 ， 列入禁止出口的清单中 ， 不准卖到中国大陆来 。
以往美国在芯片制造上 ， 主要针对的是制造业 ， 即不允许卖先进的半导体设备到中国大陆来 ， 比如EUV光刻机等 。
现在要禁止EDA工具 ， 则意味着不仅是针对晶圆制造企业 ， 针对的还有芯片设计企业了 ， 因为没有EDA工具 ， 在现在这样的情况下 ， 再牛的芯片设计企业 ， 也设计不出芯片来 。
而目前EDA基本上是被Synopsys、Cadence和西门子EDA这三家巨头垄断的 ， 特别是先进的设计工具 。
【芯片|美国全面卡死2nm？设计GAA技术芯片的EDA，不准卖到中国大陆】而国产EDA ， 一方面是支持的工艺不够先进 ， 二是流程不够齐全 ， 所以在国内市场 ， 这三大巨头也占了90%市场 。
一旦用于GAAFET芯片技术的EDA被禁 ， 那意味着不仅国内的晶圆制造进入不了2nm ， 连设计都卡住了 ， 除非国产EDA跟上来 ， 能够支持GAAFET技术 。
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