|英特尔CEO：Chiplet技术+英特尔代工服务，迈向10000亿个晶体管( 二 )
实现这一切的关键是能够将不同代工厂中的不同技术整合在一起 。 基辛格将Intel Foundry Services 视为一家开放的系统代工厂 ， 并表示英特尔可以带来其代工产品来帮助推动Chiplet技术的发展 ， 他称之为“Intel Chiplet Studio”技术套件 ， 使其不仅可以跨 x86 架构 ， 还可以跨Arm 和RISC-V等其他架构 。
基辛格设想芯片设计师利可以用来自不同代工厂的技术来构建处理器以满足他们的特定需求 。 与 PCI-Express 一样 ， UCIe将提供类似级别的技术交换 。
“有了这个 ， 你可能会说 ， '我从英特尔获得了两个小芯片 ， 我从台积电工厂获得了一个小芯片 ， 也许电源组件来自TI ， 也许 I/O 组件来自 GlobalFoundries（格芯） 。 ”基辛格说：“英特尔拥有最好的封装技术 ， 因此英特尔可以将所有这些小芯片组装到市场上 ， 即便其中一些小芯片来自另一家供应商 ， 形成混搭 。 该系统正在成为一个基于封装的高级Chiplet 。 ”
这并不容易 。 英特尔必须在其产品业务（也将利用代工服务中提供的先进封装技术）与使用英特尔代工的外部公司之间建立清晰的分离 。 此外 ， 该联盟还包括竞争对手 ， 因此 - 与其他行业集团一样 - 必须进行导航 。
【|英特尔CEO：Chiplet技术+英特尔代工服务，迈向10000亿个晶体管】同时 ， 英特尔也有自己的挑战 。 它计划在俄亥俄州建立新的晶圆厂 ， 而 Gelsinger 是拜登总统今年早些时候签署的 530 亿美元芯片法案背后的关键行业驱动力 ， 该法案旨在帮助资助美国更多的芯片制造 。 但正如我们上个月解释的那样 ， 英特尔存在一些运营和财务问题 ， 虽然并非不可能解决 ， 但它们的成本很高 。 再说一次 ， 像 AMD 和 Arm 等多年来一直为英特尔开刀的公司终于开始抽丝剥茧了当顶级公共云提供商（芯片和系统制造商的主要客户）非常愿意按照自己的方式设计自己的处理器时 。
编辑：芯智讯-浪客剑 来源：nextplatform
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