CPU|VR眼镜厚度6.8mm，重量不足35g，EM3的超轻薄秘密与未来“大计”( 四 )
以目前的技术能力 ， 包括处理器、显卡、芯片等技术还没有办法做到调和算力、续航等多方面的需求 。 因此不同的目标用户 ， 不同的应用场景 ， 决定了厂商会选择怎样的形态 。
在其看来 ， “从EM3的角度来出发 ， 是希望未来能够自己做出一个虚拟世界 ， 并且把硬件融入到呈现世界的这样一个终端载体上去 。 而硬件的形态 ， 无所谓VR或AR或MR 。 ”
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