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在台湾经济部部长王美花透露Intel执行长Pat Gelsinger将访台 ， 间接证实近期说法指称Intel将与台积电洽谈合作的传闻 。 而另一方面 ， 马来西亚投资发展局则说明Intel预计以300亿令吉（约71亿美元）资金 ， 将在马来西亚槟州北部扩大建厂 ， 其中将会采用Intel先进半导体封装技术 。
而这样的消息 ， 恰好也印证近期市场传闻指出Pat Gelsinger拜访马来西亚 ， 将讨论东南亚市场半导体供应链议题的说法 。
由于Intel部分处理器产品封装是在马来西亚境内进行 ， 但近期受到疫情影响 ， 使得许多工厂因此停摆 ， 进而影响Intel处理器产品供货 。 这次走访马来西亚 ， 预期将宣布在当地扩大投资建厂 ， 借此改善Intel在东南亚地区产能 。
虽然近期表示「台湾不是个稳定的地方」 说法产生争议 ， 但Pat Gelsinger强调不该只将产能集中在单一市场 ， 同时更呼吁美国政府应优先投资境内业者 ， 藉此增加美国境内业者市场竞争力 ， 同时也能透过增加就业机会推动产业成长 。
Intel目前持续在全球各地区投资发展 ， 不仅藉此分散产能受特定因素影响的风险 ， 同时也能以此实践IDM 2.0发展策略 ， 其中更包含与台积电合作先进制程 ， 并且持续精进自身制程技术 ， 让旗下处理器产品能符合市场需求 ， 日后更可透过旗下产能与制程技术协助代工生产他厂处理器产品 。
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【空调|引入先进半导体封装技术，Intel计划以71亿美元于马来西亚扩厂】
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