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当时很多人分析 ， 可能是三星的5nm工艺不行 ， 压不住X1这样的大核 ， 所以功耗高 ， 发热量大 ， 要是换成台积电的5nm工艺可能好一点 。
【微软|高通骁龙8Gen1又翻车了？功耗高，发热大，这锅三星背不背？】
当然 ， 换成台积电5nm会不会好一点 ， 谁也不清楚 ， 因为高通没有找台积电生产骁龙888 ， 全部是三星生产的 ， 没法对比 。
而今年骁龙8Gen1发布之后 ， 大家又在担心 ， 今年的骁龙8Gen1不会不会像去年的骁龙888一样 ， 也是功耗高 ， 发热量大 ， 因为这次还是三星的工艺 ， 只是从5nm变成了4nm 。
事实证明 ， 网友的担心不无道理 ， 根据小白评测的测试 ， 这次的骁龙8Gen1 ， 似乎又翻车了 。
首先是功耗问题 ， 在相关满载测试中 ， 8Gen1的功耗已经超过11W ， 相比去年的骁龙888 ， 提升了20-25% 。 但我们知道这次的骁龙8Gen1的CPU性能 ， 其实提升非常有限 ， 那么功耗增加后 ， 性能到哪里去了？
其次从发热来看 ， 在进行评测时 ， 最高达到了61.6度 ， 相比于去年的骁龙888机型 ， 明显更热了 。 事实上从功耗高达11W就可以看出来 ， 发热是必然的 。
很明显 ， 还是去年骁龙888系列芯片的老问题 ， 功耗高 ， 发热量大 。 至于是不是三星的问题 ， 这事谁也说不好 ， 反正三星这锅背不背都是两难 。
当然 ， 我们也可以稍微的怀疑一下 ， 因为小白评测使用的手机是摩托的 moto edge x30手机 ， 也许是摩托优化得不够好呢 ， 万一其它品牌优化好一些 ， 功耗没这么高 ， 发热没这么大呢 。
那么 ， 想要更多的骁龙8Gen1机型测试成绩 ， 可能得等小米、OV们的手机上市了 ， 不过猜测结果不会太好 ， 毕竟现在大家的技术都大同小异 ， 不会有太多质的改变 ， 你觉得呢？
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