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给创业者的建议：赛道，资源，耐心，“志同道合”的股东，和时刻过冬的准备
不少朋友在下海创业前会向我寻求建议 。虽然个人能力所限，做不到完全客观，但我总是毫无保留地提供最真诚的反馈 。常常我们聊几个小时 ， 就可以理清企业几年的大致规划 。
创业者首先要对自身的情况有清楚认知、根据团队的经验和能力选择最适合的赛道 ， 其次必须思考能够调动和借助的行业资源，还要保持对硬科技行业的敬畏与耐心，才算对启动创业旅程有比较充足的准备 。最后，若有“志同道合”、真正理解行业的投资人作伴，往往能事半功倍，避开许多弯路 。
在半导体行业中 ， 芯片设计是投入产出比最高的创业领域，产品周期可预测性强，成本相对?。哦庸婺？煽?。不论几十人的模拟类小芯片团队、几百人的中型芯片，还是上千人的大型芯片 (CPU、GPU、SoC)，假设团队齐整、从零开始，只要初步定义了前两代产品规格 ， 就可以直观地 。
这时候该问问自己：能否顺利融资？与现有和潜在的友商相比 ， 产品和团队的竞争力在哪里？市场和客户能不能等？哪种类型的投资人能在不同阶段带来资源？创业不能只靠一腔热血，这些问题是每个创业者都必须考虑的 。
事实上国内设计公司数量已经很多，几乎每个细分领域都有多家初创乃至上市公司参与竞争，甚至已有龙头出现；除了极少数赛道外，进不到市场前三名的企业 ， 最好的结局很可能就是被整合 。在有些情况下，与其从头开始 ， 不如加入到一家有潜质的创业公司 。
芯片制造以及相关的设备领域门槛都很高 ， 且有多家已经或即将上市的国内头部企业在各自领域占据一定市场份额，并建立了明显领先地位 。但不可否认，这些领头企业与先进制程的需求还有差距，因此，新创团队尽管在资金和客户认证上不占优势 ， 却有机会凭借技术和产品创新找到最好的突破点 。
半导体生产工序复杂，除了设备和制程外，上游需要的材料、气体和零部件也种类繁多，每个环节用到的产品看似简单，但想满足先进制程的要求却是“失之毫厘，谬以千里” 。同样地，半导体设计需要的工具和IP也很多 ， 虽然每个细分市场规模有限，技术与商务门槛却并不低；创业者除了资金与资源，细心打磨产品并耐心进行反复的客户验证尤为重要 。
随着先进封装和Chiplet概念的兴起 ， 封装的每个细节也成为创业的新沃土 。前两年芯片产能紧缺，基板一度成了全球半导体产业的供应瓶颈，加码投入其中的企业不少 。
Chiplet则是更新的趋势，虽然它需要前道制造和后道封装的高度协同设计，并不适合初创公司大包大揽 ， 但在多样化3D精密堆叠对各技术环节 (导热、散热、粘结、贴片速度与精度、多物理域仿真) 提出更高要求的情形下，我们欣见一些有创新精神的“小而美”企业在相关领域中各自有所建树 。
今后的竞争，我们看好有产品组合拓展和多样化能力的公司——除了自身有机成长 ， 通过合并做大做强也是一条很有效的途径 。我们也看好许多利用其它行业的积累切入半导体领域的公司 。今后几年，相信国内上游行业终会跑出几家龙头企业 。
成功的企业，除了自身的努力外，逐步引进“能帮忙不添乱”的股东和合作伙伴来拓展产品品类和新市场也至关重要 。
不管是财务还是产业投资人，企业家需要的是真正能提供资源和坚持长期主义的伙伴 。英特尔资本的优势之一，是我们使用百分之百的自有资金，没有投资期和存续期压力，也不需要平衡多家GP或LP的利益关系，从体制上确保真正的长期主义；同时我们能通过前瞻技术、产品组合、全球市场、生态体系等资源进行全方位的合作赋能，帮助企业做大做强 。
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