华虹半导体：距离“下一个中芯国际”还很远( 三 ) _华虹半导体

不得不面对的残酷现实是，整个芯片代工行业已然形成较为割裂的局势。龙头厂商除了在技术上面绝对领先，还在产能规模、营收利润上面有着难以赶超的优势。
先从行业格局看，从2017年至2021年，全球晶圆代工厂的集中度持续提升，到了2021年，全球前五的晶圆代工厂的市场占有率接近90% 。其中，台积电长期处于绝对龙头地位，如今市场份额稳定保持在50%以上。华虹好不容易挤进了行业前十，但市场份额只有可怜的1.5% 。
截止2022年3月末，华虹有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，公司合计产能约为32.4万片/月，还不到中芯国际一半产能，如果再拿台积电来对比，那就更欺负人了。

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图5：2021年全球前十大晶圆代工厂市场份额，资料来源：Trend Force，公司公告
再从行业利润看，华虹与行业龙头的差距同样显著。台积电早早就颠覆了“微笑曲线”对代工厂的定义，将芯片代工做成了产业链上价值量最高的一环。直接拿数据说话，2022年第三季度，台积电毛利率及净利润率分别达到60.4%及45.8%，连库克都不好意思说自己赚钱。（同期苹果的毛利率为42.3%）
拼不过行业龙头，那华虹与同行相比如何呢？
华虹的毛利率还是落后中芯国际、华润微等大陆同行。今年三季度末，华虹的毛利率从一季度的28.1%提升至37.2%，创下历史新高，可惜还是低于中芯国际2个百分点。要知道，中芯国际无论是在研发投入还是折旧费用上面都远高于华虹。
说到底，华虹是靠着低端芯片赚的钱。而台积电则恰恰相反，其收入贡献最大的是高利润的7nm和5nm产线。长期看，华虹如果只是停留在成熟制程，可能永远只能赚制造业的辛苦钱。

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图6：全球主要芯片代工企业毛利率对比，资料来源：华虹半导体招股书
【3】如何扛过行业的残酷内卷？
芯片代工这一条烧钱又费力的道路，随着每隔18个月晶体管数量增加一倍的摩尔定律钝化，技术要求在逐渐提高，且扩产风险也在成倍增加。
如今要开发先进制程，首先一座先进制程的晶圆厂都是动辄百亿美元起步。同时，高端芯片的综合制造成本更高，如果下游没有足够的销量来形成规模效应，那么单个晶体管成本可能不降反升。这意味着，行业内卷进一步加剧，最后龙头企业吃肉，小企业可能连骨头渣都没有。
有人会说，现在7nm、14nm已经完全够用了，没有必要卷尺寸。其实随着新兴产业的迭代发展，人们对芯片的算力、功耗、尺寸等不断提出新的需求，这就迫使芯片代工厂持续研发创新。就拿自动驾驶芯片来说，英伟达最新发布的新一代自动驾驶芯片Thor，其算力达到恐怖的2000 TOPS ，是其上一代芯片Orin算力的8倍，更是特斯拉FSD芯片的14倍。
万物皆可有芯的时代，全球芯片行业的投资还在不断增加。根据美国半导体行业协会预测，2021年至2025年半导体制造行业投资规模平均为1560亿美元，较2016年至2020年的年均投资规模970亿美元大幅增长61% 。
由此我们可以得到的结论是，现有市场参与者扩大产能及新投资者的进入，将可能使市场竞争进一步加剧。虽然未来芯片代工行业有着无限想象空间，却往往预示着更加残酷的淘汰机制。
我们不妨多问一句，华虹如何扛过这样的残酷内卷？