华虹半导体：距离“下一个中芯国际”还很远 _华虹半导体

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本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议

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图片来自华虹官网。
两年前的7月16日，注定是要被写进科创板历史——中芯国际( SH:688981 )登陆A股，开盘大涨246%，市值一度突破6000亿，并将科创板带上巅峰。如今，“二弟”华虹将重走当年龙头大哥之路。
11月4日，上交所受理了港股华虹半导体的科创板IPO申请。此次华虹拟募资180亿元，居科创板IPO募资金额第三位。如果参照当年中芯国际接力赛般的上市速度，华虹有将成为今年科创板“募资王” 。
近期，华虹H股涨势不错，短短10天时间，其港股股价直接从11月4号的19.7港元拉到11月14号的28.1港元。难道真如看多者所言，“华虹会成为下一个中芯国际。”
当然，看衰者也有话说。当年中芯国际在A股触达顶点之后，便很快盛极而衰。不少担心错过“芯茅”而重仓的股民肠子都悔青了，被套牢两年多来，没有惊喜可言。对比华虹和中芯，无论是规模，还是制程能力，两者都无法相提并论。
回到当下，最终投资者需要理清楚的还是华虹的品质。
01
华虹是谁？
【1】“特色工艺”深度玩家
华虹的故事可以追溯到1997年，其前身是上海华虹NEC电子有限公司，成立时间比中芯国际还早3年。到2005年，华虹半导体在香港注册成立，开始专注芯片代工业务。

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图片来自华虹官网。

在成立之后的十多年时间里，华虹一直在8英寸产线的低制程工艺上摸索，到了2018年，华虹12英寸生产线建成投片，正式完成“8英寸+12英寸”工艺产线布局，并将制程能力提升到55nm 。
与中芯国际坚持走高端制程的路线不同，华虹从成立伊始便确定了更加“保守”的特色工艺发展路线。
何谓特色工艺？简单来说，半导体制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺。前者沿着摩尔定律发展，侧重于不断缩小芯片尺寸，代表企业为台积电、三星和中芯国际。而特色工艺不完全依赖尺寸的缩小，而是通过优化结构与制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。
换句话说，特色工艺不追踪摩尔定律，不和顶级玩家比拼14nm、7nm等高端制程，而更多是在成熟制程上面寻求机会。为了方便理解，我们可以把特色工艺理解为非主流路线。
在特色工艺领域发展近二十年，华虹勉强挤进了行业前十。根据Trend Force发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第七位；在大陆地区，华虹的营收仅次于中芯国际。
虽然不在“先进逻辑”的大部队，市场仍然给了华虹一个体面的头衔，将其与中芯国际并称为国内晶圆代工“双雄” 。