【主板|Intel 15代酷睿核显爆发：台积电3nm＋320单元、目标直指苹果】
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Intel日前一口气官宣了未来四代酷睿处理器 ， 包括Raptor Lake 13代、Meteor Lake 14代、Arrow Lake 15代、Lunar Lake 16代 ， 据说后边是Nova Lake 17代 。
Intel同时也披露了一些初步细节 ， 比如说Arrow Lake 15代酷睿 ， 会继续使用非单一芯片整合封装、Intel 4工艺 ， 首次加入Intel 20A工艺(大致等于2nm) ， 首次加入外部代工 ， 来自台积电3nm(可能对应GPU部分) ， 号称拥有媲美独立显卡级性能的核显 。
其实早在去年8月 ， 就有传闻称 ， Alder Lake-P移动版会采用最多6个Lion Cove架构大核心、8个Skymont架构小核心的组合(桌面版8+32) ， 而最高级别的GT3核显则有320个单元(2560个核心) ， 目前的12代也不过96个 。
最新泄露的一份内部路线图 ， 详细展示了Arrow Lake-P的时间进程 ， 并确认了一些关键规格 。
按照这份规划 ， Arrow Lake-P会在今年第48周(11月21-25日)完成ES1第一版工程样品 ， 明年第5周(1月23-27日)完成ES2第二版工程样品 ， 第27周(6月26-30日)完成QS质量样品 ， 33周(8月7-11日)完成投产准备 ， 第四季度上市 。
这个时间进度有点太紧了 ， 毕竟12代刚刚布局完毕 ， 官方也说了今年下半年推出13代 ， 明年上14代 ， 2024年才会有15代 。
不过路线图上也承认 ， 台积电3nm工艺存在不确定性 ， 而且是第一次使用 ， 时间规划上可能会有几个星期的延迟变动 ， 而且Arrow Lake-P系列的优先级高于桌面版Arrow Lake-S系列 ， 自然会先行上市(现在是先出桌面版) 。
回到规格上 ， Arrow Lake-P(代号Halo)确实会有Lion Cove(LNC)、Skymont(SKT)大小核架构 ， 分别最多6个、8个 。
GT3核显采用台积电N3 3nm工艺 ， 集成320个EU单元 ， 面积初步估计80平方毫米左右 ， 但根据台积电晶圆工艺可能会更大一些 。
有趣的是 ， 路线图上明确地写着 ， Arrow Lake-P要竞争苹果的14寸高级笔记本 。
看起来 ， Intel被苹果抛弃之后 ， 始终是耿耿于怀 ， 即便不能夺回订单 ， 也要在性能上超越之 ， 尤其是苹果强项的GPU水平 。
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