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iPhone 14 Pro将采用双打孔
此前有报道称 ， iPhone 14将放弃“刘海” ， 取而代之的是打孔设计 。 而最新消息称 ， 苹果正设计一种独特的“打孔 + 药丸”形式 。
爆料博主表示 ， 京东方已经收到了苹果iPhone 14的订单 。 知名爆料人Jon Prosser在视频中也表示可以“独立验证”这个示意图的真实性 ， 并且全新的渲染图 。
显示器行业分析师Ross Young通过表示 ， iPhone Pro机型的“双打孔”设计将在2023年的4款机型上全部出现 。 如果信息无误的话 ， 2023年的4款 iPhone 15机型将告别“刘海” ， 全部采用iPhone 14 Pro系列的正面设计 。 （来源：IT之家）
一加直屏新机将搭载天玑新平台
据数码博主 @数码闲聊站 爆料 ， 一加正在测试一款搭载天玑新平台的直屏新机 。
该机采用 4500mAh 电池 + 150W 超级闪充方案 ， 排期晚于 realme 。 从爆料中的天玑新平台来看 ， 这款一加新机预计将搭载天玑 8000 系列处理器 。 （来源：IT之家）
三星Galaxy Book 2 Pro笔记本曝光
今天 ， 印度媒体 91mobiles 曝光了三星即将发布的 Galaxy Book 2 Pro 系列笔记本 。
Galaxy Book 2 Pro 可选 13.3 和 15.6 两个版本 ， 搭载 FHD AMOLED 屏 ， 前者轻至 0.87kg ， 后者轻至 1.11kg 。
配置方面 ， Galaxy Book 2 Pro 可选 12 代酷睿 i7 和 i5 ， 内存最高可选 32GB LPDDR5 ， SSD 可选 1TB ， 15.6 版本还可选英特尔的 Arc 独显 。 （来源：IT之家）
Redmi K50 系列存储容量公布
小米 Redmi K50 系列昨日发生电信设备进网许可变更 ， 公布了三款手机的存储容量配置信息 。
Redmi K50（22021211RC）存储配置为：6GB + 128GB；8GB + 128GB；8GB + 256GB 。 该机搭载骁龙 870 处理器 。
Redmi K50 Pro（22041211AC）存储配置为：8GB + 128GB；8GB + 256GB；12GB + 256GB 。 该机搭载天玑 8100 处理器 。
Redmi K50 Pro+（22011211C）存储配置为：8GB + 128GB；8GB + 256GB；12GB + 512GB 。 该机搭载天玑 9000 处理器 。 （来源：IT之家）
荣耀Magic4最新预热海报
2 月 28 日北京时间晚 8 点 ， 荣耀将举行新品发布会 ， 发布 Magic4 系列 。
今晚 ， 荣耀发布了 Magic4 系列的最新预热海报 ， 展示了这款手机的侧面 。 如上图所示 ， Magic4 系列采用了大曲率屏幕 ， 后壳同样是大曲率设计 ， 隐约可以看到这款手机拥有巨大的相机模组 。
根据之前的爆料 ， 荣耀 Magic4 系列新品将搭载骁龙 8 Gen 1 处理器 ， 还采用了潜望式变焦镜头 。 （来源：IT之家）
小米发布“小感量+磁吸”预研技术
小米方面今日宣布 ， 为大家带来了“小感量 + 磁吸”无线充电预研技术 ， 磁吸无线充电功率最高可达 50W ， 损耗降低 50% ， 实现“革命性的无线充电体验” 。
【三星|新机：iPhone14双打孔屏；小米发布磁吸充电技术；一加直屏新机曝】该技术包括两款充电产品——小米超薄磁吸无线充（30W）和小米主动制冷磁吸无线充（50W） ， 两款产品都没有公布价格和开售信息 。 （来源：IT之家）
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