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3月的手机市场注定又是各种发布会密集 ， 这不联发科刚刚在3月1日正式发布了天玑8000系列芯片 ， 包含了天玑8000和天玑8100两款芯片 ， 定位就是高端轻旗舰移动平台 。 在安兔兔实际跑分中 ， 天玑8100的跑分甚至超过了骁龙888 ， 一时间“MTK Yes”的口号再次响起 ， 甚至一部分认为天玑8000系列芯片能够对标骁龙888 ， 有实力成为屠龙勇士 ， 但真是这样吗？
我们首先来看看天玑8000和天玑8100的规格 。 天玑8000和天玑8100均采用了台积电5nm工艺的八核心架构设计 ， 天玑8000由四颗2.75GHz的Cortex-A78大核心和四颗2.0GHz的A55能效核心组成 ， 配备了4MB L3缓存 。 GPU方面 ， 天玑8000集成六核Arm Mali-G610 ， 搭载HyperEngine 5.0游戏优化引擎 ， APU方面有两颗性能核心和一颗通用核心 。 天玑8100相当于是天玑8000的超频版 ， 对大核心以及APU和GPU频率进行了拉升 ， 其中大核心频率提升至2.85GHz ， 即四颗2.85GHz的Cortex-A78大核心和四颗2.0GHz的A55能效核心；APU和GPU频率则是分别提升25%、20% ， 并且支持WQHD+120Hz屏幕 ， 其他硬件参数与天玑8100相同 。
骁龙888是首款Cortex-X1 内核的芯片 ， 它采用的是三星5nm工艺 ， CPU 采用1 x 2.84GHz (ARM最新Cortex X1 核心）+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55) ， 还配备了4MB的L3 缓存和 3MB 的系统缓存 。
GPU 为 Adreno 660 ， 性能比其前身Adreno 650提高 35% ， 同时将能效提高 20% 。
【骁龙888|联发科8000系CPU对标骁龙888，但真能屠龙吗？】
这两款芯片都是采用的5nm工艺 ， 区别在于一个是由台积电制造 ， 一个是由三星制造 ， 这两款芯片性能有差异但差异并不算大 。 目前我们已知骁龙888存在高功耗、发热高的问题 ， 而作为新上市的CPU ， 虽然有厂家代表宣称长时间不发热 ， 但作为实际用户的我们并不知道天玑8000系列的实际功耗和发热表现 ， 只有等待采用天玑8000系列芯片手机大量上市 。
从目前的情况来看 ， 天玑8100可能会成为骁龙888的有力竞争者 ， 但你要说它能成为屠龙勇士 ， 我持怀疑态度 ， 原因就是天玑芯片每次的口号都喊的很大 ， 但在实际体验方面根本就打不过骁龙 ， 尤其是游戏体验方面 ， 这点可以结合历年天玑芯片的性能表现来进行参考 。 我目前最担心的是搭载天玑8000系列芯片的手机价格 ， 如果跟骁龙手机价格持平或是相差不大 ， 你会考虑选择天玑8000系列手机还是骁龙888系列手机呢？
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