同时，硬件冗余设计是智能汽车产业的共性，高级别辅助驾驶发展迭代速度快，需要芯片厂商提供2-3年的算力冗余设计 。以蔚来ET7为例 ， 共配有4枚Orin芯片共同工作，算力达到1000TOPS级别 。芯片算力越高意味着处理复杂场景能力越强，车企在芯片算力领域也开启新一轮军备竞赛 。现阶段，单颗芯片算力达到百TOPS的量产芯片，一家是英伟达 ， 另一家是地平线 。
软件定义汽车大背景下，算法扮演的角色愈发重要，算力则能最大程度发挥算法效能 。根据地平线方面提供的数据显示，英伟达Orin算力高于征程5 。但在实测中 ， 征程5在平均帧率、同精度能效上的表现更胜一筹 。
与此同时，地平线在本土市场具有研发团队，也是国内唯一实现车规级人工智能芯片量产前装的芯片厂商 。正如李想在理想one 2021款发布会上所提到的，地平线派团队入驻理想工厂，一同加班到半夜 ， 关于辅助驾驶的需求地平线方面能及时跟进 。这是远在以色列的Mobileye无法提供的技术支持 。
在典型Backbone1080P模型上，征程5的AI性能和Orin-X不相伯仲，但能效是Orin-X的330%；在优选高效模型下，软硬结合后征程5性能超过Orin-X，能效高达Orin-X的870% 。
文章插图
征程5的良好表现也为地平线带来大量订单 。今年4月21日，比亚迪和地平线宣布合作，征程5芯片将于明年在比亚迪车型上量产前装 。时隔一周，地平线又和自游家汽车达成定点合作，其首款车型也采用征程5芯片 。今年5月，一汽红旗表示将采用征程5打造智能驾驶域控制器，预计2023年多款车型采用征程5 。
与此同时，华为昇腾芯片则是拿到长城旗下品牌WEY和机甲龙的订单，以及部分奥迪车型的订单 。越来越多的国内主机厂选择本土芯片供应商 。
结语
昔日ADAS芯片龙头Mobileye已显疲态，资料显示 ， 2017年至2020年，Mobileye芯片年出货量分别为870万颗、1240万颗、1750万颗和1930万颗，年增长率分别为45%、43%、41%、10% 。
芯片出货量增速放缓 ， Mobileye也在积极求变 。今年国际消费电子展，Mobileye一口气发布了三颗自动驾驶芯片，其中一颗面向L4级自动驾驶的芯片EyeQ Ultra ， 另外两颗基于L2级自动驾驶的迭代芯片EyeQ6L、EyeQ6H 。
据悉，EyeQ Ultra制程为5纳米，算力达到176TOPS，预计2023年提供样品 ， 2025年量产前装 。
不同于消费电子芯片，车规级芯片对使用寿命、安全性、可靠性、质量一致性要求更高 。车规级芯片的工作温度范围为-40℃~155℃，一般设计寿命为15年或20万公里，其百万规模芯片中允许出错概率要无限接近于0 。
车规级芯片从设计到量产要经历一个漫长的过程 。处理器设计流片预计耗时18-24个月的时间，车规级认证系统方案开发再需要12-18个月，再到车型导入测试验证同样需要12个月-24个月 ， 最后才能量产前装，整个过程大概需要三到五年 。
【Mobileye在中国丢失市场，国产芯片厂商能否啃下？】值得注意的是，在百TOPS级芯片市?。?Mobileye失去先发优势，而国产车规级芯片终于具备和国际芯片巨头直接对话的能力 。
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