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【天玑9000|2K屏+天玑9000处理器！性能、功耗拉满！K50宇宙新成员加入群聊】
在发布了K50 电竞版之后 ， K50宇宙的新机也是马不停蹄地赶来了 ， 这次终于带来了大家期待已久的天玑系列处理器 。 据官方消息 ， Redmi K50旗舰系列发布会「狠超想象」将于3月17日19:00召开 ， 下面来看一下K50宇宙新成员的相关消息 。
在今天Redmi品牌总经理@卢伟冰的预热中 ， 官方确认了新机将会采用三星2K直屏 ， 这将是Redmi品牌的手机在历史上首次搭载2K屏幕 。 K50旗舰系列采用居中单孔的屏幕方案 ， 其2K AMOLED柔性直屏更是取得了DisplayMate A+ 16项直屏记录 。 2K屏纤毫毕现、远超人眼分辨率极限的绝妙观感可不是非2K屏能相比的 。
此次Redmi K50旗舰机搭载的是天玑9000高性能处理器：MediaTek首款高端芯、遥遥领先的「台积电」4nm工艺制程、Armv9全套新架构 。 拿天玑9000与骁龙8 Gen1作对比 ， 两者同为4nm芯片 ， 骁龙8 Gen 1由三星代加工 ， 而天玑9000由台积电代加工 ， 台积电的4nm工艺制程显然要比三星更加成熟 ， 所以许多人要更青睐天玑9000 。
此次Redmi K50旗舰机搭载的天玑9000 ， 其关键词是“高性能”与“低功耗” ， 下面将其与骁龙8 Gen1来对比一下 。 天玑9000和骁龙8Gen1均是目前最强大的芯片 ， 但两者的发热却相差甚多 ，通过MOBA 满帧游戏测试下， 天玑9000对比骁龙8Gen1功耗最高低25% ， 温度最多低9摄氏度 。
由此看来 ， 搭载天玑9000的Redmi K50旗舰机不仅性能炸裂 ， 在能耗方面也能够为用户带来更好地体验 ， “高性能”与“低功耗”这两方面在数据的支撑下得到了印证 。
散热方面 ， 也是今年很多厂商的堆料重点 。 Redmi K50系列采用了与电竞版同规格的VC散热材料、3950m㎡超大散热面积 ， 主板覆盖高达72% ， 此外其VC还采用了T型结构 ， 热路更为合理 。
距「狠超想象」发布会召开还有三天 ， 让我们一起期待K50系列吧 。
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