4月19日消息 ， 由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长 ， 有市场传闻指出 ， 台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判 ， 甚至以“加价购买”模式下单 ， 以提早拿到设备 。
据此前《日经亚洲评论》的报道 ， 近期 ， 应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集团（Lam Research）、阿麦斯（ASML）等半导体设备大厂都向客户发出警示 ， 部分关键设备必须等待最多18个月才能交付 ， 因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺 。 科磊的部分检测设备的交期已经达到了20个月以上 。
最新的传闻称 ， 台积电采购部门的高层已两次赴美 ， 了解设备供应吃紧的状况 ， 随后派主管与设备供应商谈判 ， 并以个位数的加价幅度下单 ， 希望能够尽快拿到设备 。
对此 ， 业界认为台积电加价购买的可能性不高 ， 虽然目前现货市场存在加价抢设备的情况 ， 但头部的晶圆厂都是长线采购 ， 此前签订的采购合约当中 ， 对于数量、型号、价格、交期、例外情况处理都有规范 ， 并非加价购就能更快交付 。
此外 ， 这些设备制造商的大客户除了台积电外 ， 还有三星、英特尔等一线大厂 ， 不太可能打破规则或随意更动顺序 。
【游戏手机|传台积电为尽快拿到设备“加价下单”！】此外针对设备供应紧缺的状况 ， 台积电总裁魏哲家曾在法说会上表示 ， 目前增加和供应商高层定期沟通的频率 ， 以追踪相关进度 ， 派出多个团队进行现场支援 ， 并和供应商伙伴密切合作 ， 确认影响机台交期的关键芯片 。
魏哲家也称 ， 台积电具备完善的企业风险管理系统 ， 以辨识和评估所有相关风险；原料供应方面将持续开发多源供应方案 ， 建立多元全球供应商基础 ， 并完善在地供应链；另外也和供应商密切合作 ， 加强供应链弹性和可持续性 。
编辑：芯智讯-浪客剑
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