图源：路透
集微网消息 ， 业内人士透露 ， 苹果将不再是台积电集成扇出型封装（InFO）的唯一客户 ， 预计到2024年 ， 该封装将吸引安卓智能手机应用处理器（AP）的订单 。
据《电子时报》报道援引该人士称 ， 台积电的InFO_PoP封装技术已进入第七代 ， 将被用于苹果2022年新款iPhone的A16 AP ，并将吸引包括高通和联发科在内的主要安卓智能手机SoC供应商的订单 。
消息人士指出 ， 台积电提供给IC设计客户的InFO封装报价（不包括前道）已接近于OSAT的扇出型封装报价水平 。 此外 ， 设计厂正日益寻求更多元化的供应商 。
例如 ， 台积电的InFO_B（仅限底部）封装是为了满足安卓智能手机AP开发者的需求 。 该方法使芯片供应商能够将DRAM堆叠部件留给系统组装人员 。
【ai|不再是苹果独享 台积电InFO封装将吸引安卓手机AP订单？】消息人士认为 ， 扇出晶圆级封装有望在未来广泛应用于智能手机AP 。 （校对/隐德莱希）
相关经验推荐
- CPU|K10系列的产品定位也是高配置低价格，可以期待一波
- 苹果|又一起！苹果不送充电器被判赔一用户近7000元，网友：我只有干瞪眼的份儿
- OPPO|今年K10系列也要来了，如果最终定价是2K左右的话，那确实值得买
- OPPO|芯片就是王道! OPPOK10系列将搭载天玑8000系列
- 红米手机|红米k50还是真我GT Neo3？预算2500，说说自己的看法
- 小米科技|联想发布六款一体机产品，AMD处理器是上一代的处理器
- 苹果|加99元就能获得价值797元的礼品应该没人会拒绝吧
- 联想|蓝牙鼠标总是没电？英菲克鼠标的续航怎么样？
- 安卓|手机出现奇怪的图标？这个不起眼的小标志，原来是在默默保护你
- 交易|小伙买的苹果手机竟变“油卡”