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【芯片|旗舰芯片表现差，这「锅」不能只让三星背】
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即使不算是消费电子发烧友， 近两年应该也知晓「火龙」这个梗 。
▲ 图片来自：《权力的游戏》
主要原因还是在近几代 Android 旗舰芯片接连在功耗上「翻车」 ， 高性能往往伴随着高能耗 ， 随之也伴随着手机热量陡升 。
如此带来了一个好处和一个坏处 。 好处是 ， 厂商们「散热」水平越来越高 ， 坏处是 ， 芯片调校上也越发保守 ， 以及更低的温控墙 。
在持续高性能的压榨下（比如跑个《原神》） ， 基本上在 10~15 分钟 ， 产品们都会主动降低芯片超大核的频率 ， 倘若温度依然高升 ， 接下来限制发挥的就是大核心 。
反过来说 ， 用上更先进工艺的旗舰芯片 ， 在日常状况下 ， 应该有续航上的提升才对 。
但在使用中 ， 续航的提升却是「洒洒水」 ， 成效不大 ， 全靠高功率快充来续命 。
另外 ， 还有一点 ， 近来三星代工厂 4nm 工艺不稳定 ， 也算是一个原因 。 自家的 Exynos 2200 旗舰芯片也出现了表现不佳的状况 ， 并非有意为之 。
于是 ， 「深受其害」的高通 ， 在刚刚公布的骁龙 8+ Gen1 Soc 上 ， 也高调的宣布用上了台积电 4nm 工艺 ， 并在 PPT 里直接写明性能提升 10% ， 功耗降低 30% 。
似乎 ， Android 旗舰芯片表现的差 ， 都因为三星 4nm 工艺「太菜」了 ， 所以台积电就是「救兵」么？
台积电 4nm 不过是一块「遮羞布」 台积电与三星 ， 几乎是世界上先进制程芯片生产的两大寡头 。 二者几乎霸占了世界上 10nm 以下芯片生产的市场 。
▲ 图片来自：wccftech.com
几年之间 ， 从 10nm 一直竞争到 4nm ， 并且它们也在疯狂氪金建造 3nm 产线和代工厂 ， 竞争正在愈演愈烈 。
与台积电纯代工厂不同 ， 三星是一家集自主设计芯片、生产芯片以及 Exynos 自有芯片的垂直整合制造（IDM）企业 。
10 年前 ， 三星是要领先于台积电 ， 苹果的 A4 芯片也是魔改自三星 Exynos ， 并由其代工 。
由于三星特殊的身份 ， 加上屏幕和内存都要依赖三星 ， 风险过高 ， 苹果便开始扶持台积电 ， 进而转移风险 。
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