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芯片|旗舰芯片表现差，这「锅」不能只让三星背( 二 )

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历经曲折 ， 台积电新建产线 ， 调拨专业团队 ， 最终拿下了苹果 A8 芯片的独家代工 ， 加上 iPhone 6、6 Plus 的空前热销 ， 促使台积电从中获益颇丰 。
后续 ， 苹果的 A 系芯片开始与台积电绑定 ， 并通过资源倾斜帮助其发展 。 如今 ， 苹果的 A 系、M 系芯片全部由台积电代工 ， 并成为优先级最高的客户 ， 没有之一 。

▲ 台积电与苹果深度绑定. 图片来自：appuals.com
与此同时造就了台积电芯片代工高稳定性的「神话」 。
5nm、4nm 均落后于台积电的三星 ， 并没有气馁 ， 而是梭哈了一把 。 对外宣称了一笔 133 万亿韩元（约 8000 万亿元）的投资 ， 剑指 3nm 制程 ， 并借此成为世界最大的 SoC 制造商 。

▲ 图片来自：三星
并且 ， 放弃 FinFEET 技术 ， 而是一步到位到 GAAFET 晶体管技术 ， 从而实现对台积电的反超 ， 成败在此一举 。
回到当下 ， 三星的 5nm、4nm 晶圆密度和工艺的稳定性都不如台积电 ， 因而反馈到旗舰芯片上来说 ， 确实会有一定的差距 。

今年年初的联发科天玑 9000 便采用的是台积电 4nm 工艺 ， 1+3+4 的三丛架构中的 Cortex-X2 超大核（3.05GHz）、A710 大核心（2.85GHz）、A510 中核心（1.8GHz）的频率均远超高通骁龙 8 Gen1 。
理论上 ， 它有着更高的性能 ， 和更好的能效比 ， 就是一枚完美的旗舰芯片 。

只不过 ， 苦等几个月 ， 当搭载天玑 9000 的旗舰们上市后 ， 真实的能效表现其实与高通版相差不大 ， 倘若不去仔细对比的话 ， 可能根本察觉不出 。
而此次高通高调的宣传 ， 采用台积电 4nm 工艺骁龙 8+ Gen1 会有着更佳的表现时 ， 我其实并没有报以多高的期待 。

▲ 骁龙 8+ Gen1 发布后 ， 许多厂商的「超大杯」也要回归了 ， 重头戏来了.
鉴于骁龙 8+ Gen1 全面的超频（Cortex-X2 3.2GHz + A710 2.75GHz + A510 2.0GHz） ， 绝对性能会有所提升 ， 至于提升多少还得看厂商们的调校 ， 能效也是如此 。
如此 ， 台积电的 4nm 制程工艺 ， 对旗舰芯片的表现更像是一块「遮羞布」 ， 盖住的其实是 Arm 极其孱弱的公版新架构 。
Arm 公版架构才是「罪魁祸首」 十年之间 ， Arm 共更迭了 9 版架构 ， 最新的 Armv9 相对来说是一次重要的指令集升级 。
随着指令集的升级 ， Arm 也对外公布了公版的 CPU IP ， 也就是我们在骁龙 8 Gen1 和天玑 9000 上看到的超大核心 Cortex-X2、大核心（性能核心）Cortex-A710 和中核心（效能核心）Cortex-A510 。

▲ 图片来自：Arm
公版的 CPU 架构依然采用三丛架构 ， 即 1+3+4 。 它算是此前 big.LITTLE 架构的进化版 。 目的无非就是「合适的核心做合适的工作」 ， 以此来提升能效 。
大小核混用的架构 ， 现在也被广泛的运用在 X86 和 Arm 架构的桌面级和移动端 CPU 之中 。

▲ Intel 12 也采用了 P+E 的混合架构.
Arm 公版的三丛架构 ， 如果各司其职的话 ， 超大核 X2 提供的是绝对性能 ， 大核心 A710 分担的是日常的性能需求 ， 而中核心 A510 则以低功耗完成相应任务 。
三个核心 ， 各有用途 ， 设计和调用上也应有所倾向 。
Cortex-X2 ， 它就是 X1 的全面优化版 ， L3 的缓存翻倍至 8MB ， 缓存区增大 ， 优化通信延迟 ， 进而获得了 16% 的 IPC 提升（也可以理解性能） 。

▲ 超大核提升明显. 图片来自：Arm
从后续的产品中 ， 骁龙 8Gen1 和天玑 9000 在性能全开的情况下 ， 的确相比骁龙 888 有着更好的表现 ， 同时功耗也没有「爆炸」 。
算是用高功耗换取了高性能 ， 很合理 。

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