一般来说 ， 很少玩家会对AMD Ryzen 5000系列处理器动手去进行开盖 ， 因为芯片通过钎焊方式固定在了集成散热器（IHS）上 ， 以提高导热性 。 如果玩家冒然行动 ， 很容易对CCD核心造成破坏 。 当然 ， 也不乏勇士选择这么做 ， 比如Hardwareluxx社区的发烧友Fritzchens Fritz ， 过去曾对AMD Ryzen 5 5600X开盖后拍下内核照片 。
早些时候 ， AMD推出了Ryzen 7 5800X3D ， 这是第一款、也是迄今为止唯一一款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的消费级处理器 ， 为CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存 ， 使得这款Zen 3架构处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB ， 容量达到了原来的三倍 。 由于3D垂直缓存芯片是安装在对应CCX上面的 ， 所以相比于普通的AMD Ryzen 5000系列处理器 ， 想对Ryzen 7 5800X3D进行开盖显然难度更大 。
近日 ， 有玩家就尝试这么做 ， 而且成功了 。 这位玩家还表示 ， 成功开盖后 ， Ryzen 7 5800X3D的核心温度不再达到90°C ， 似乎解决了原有的严重积热问题 。 至于这个温度在什么工作负载 ， 以及什么样的散热条件下得到 ， 玩家并没有说明 。
【AMD|AMD Ryzen 7 5800X3D被开盖：玩家宣称核心温度不会达到90°C】不过有一件事情是肯定的 ， 就是未来想对具备3D V-Cache技术的Ryzen 7000系列处理器进行开盖 ， 操作起来会更加艰难 。 由于AMD在新款Ryzen 7000系列处理器的集成散热器上进行了切口处理 ， 以腾出位置安放电容 ， 这样的设计显然也让处理器开盖的难度增加了 。 此前网络上曾曝光这款Zen 4架构处理器的集成散热器 ， 似乎是以开盖方式取得 ， 不过泄露者没有透露更多的信息 。
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