集微网消息 ， 电子零组件生产商三星电机首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA（覆晶-球栅阵列封装） ， 表示目标成为全球第三大IC封装基板厂 。
据BusinessKorea、Pulse报道 ， 三星电机宣布 ， 该公司的半导体基板产量持续提高 ， 从2019年的495 ， 000平方米 ， 2021年升至703 ， 000平方米、相当于100个足球场 。 由于基板持续短缺 ， 该公司产能利率用逼近100% 。
FC-BGA是高阶基板、技术难度极高 。 三星电机表示将扩大生产高端产品 ， 目标跃居半导体基板的第三大厂 ， 仅次于日厂Ibiden和新光电工 。 未来五年 ， 预料FC-BGA市场规模每年将成长10%以上 ， 市值将从113亿美元、2026年升至170亿美元 。 三星电机主管Ahn Jung-hoon表示 ， 虽然半导体基板市场小于晶圆代工 ， 但是成长潜能远大于晶圆代工 。
今年迄今 ， 三星电机投资3 ， 000亿韩元（2.27亿美元）投资韩国产线 ， 生产次世代基板 。 过去两年来 ， 该公司斥资2万亿韩元 ， 扩增FC-BGA的生产设施 。
【海信|三星电机：IC基板潜能超晶圆代工 目标成全球第3大厂】（校对/holly）
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