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台积电已经成功研发出3nm工艺设计的芯片 ， 早在本年的的中旬 ， 三星宣布已经具备3nm工艺设计芯片的制造能力 ， 预计在2023年开始量产 ， 这也间接地说明三星在芯片制造水平上已经超越了我国的台积电 ， 但现实很打脸 ， 我国的台积电已经具备制造3nm工艺设计芯片的能力 ， 并且在下半年开始量产 。 从目前芯片制造技术来看 ， 台积电依然处于首位 ， 不可被替代 。 那么在下半年 ， 台积电3nm芯片量产后 ， 谁会成为首发搭载这款芯片的智能手机品牌呢？下面就给大家分析一下吧！
台积电
一旦台积电3nm工艺设计的芯片量产 ， 那么量产芯片的品牌很有可能是高通 ， 因为高通芯片目前是全球最畅销的芯片 ， 性能也处于全球芯片性能的顶级水平 ， 但略逊于苹果的A系列芯片 。 每当高通芯片推出新版本的时候 ， 就会有很多主流的旗舰系列手机争夺首发权 ， 其中争夺最激烈的就是小米、摩托罗拉、OPPO、vivo 。 其中小米首发高通芯片的可能性相对较大 ， 原因就是高通拥有小米的股份 ， 所以小米与高通的关系一直都很好 ， 比如小米10、小米11等手机都是第一个首发高通全新系列芯片的智能手机型号 。 但到了2021年的12月 ， 摩托罗拉Edge X30系列手机抢先在了小米12手机之前 ， 首发了搭载高通骁龙8Gen1芯片 ， 打破了小米手机一贯优先搭载高通芯片的惯例 。
芯片
到了下半年 ， 与上半年相同 ， 会有很多品牌的新机将要发布 ， 比如iPhone14、华为Mate50、小米Mix5、小米13、一加10T、摩托罗拉X30 Pro等 ， 整体上来看 ， 小编觉得 ， 能首发搭载台积电3nm工艺设计芯片的手机品牌 ， 小米13的可能性还是比较大的 ， 因为小米13手机大约在12月份发布 ， 台积电是在7月份宣布的已具备量产3nm芯片的制造技术 ， 但距离量产应该会还需要几个月的时间 。
所以在8月份发布的一些智能手机品牌 ， 应该无缘台积电3nm芯片 ， 在9月份 ， 属于高端机竞争的月份 ， 华为由于芯片断供的状态没有解决 ， 还有iphone14无缘3nm芯片的消息基本已经确定 ， 所以在9月份 ， 高端机品牌仍然无缘台积电3nm芯片 。 还有10月与11月属于小众系列手机品牌的的发布时间 ， 因此也会无缘台积电3nm芯片 ， 所以目标只能放在12月份 ， 所以当小米13时间在12月份发布会 ， 首发台积电3nm芯片的可能性还是比较大的 。
芯片
当然这些信息都是在网上获取到的 ， 也融入了小编的个人看法 ， 内容仅供参考 ， 对此你觉得哪款手机品牌会首发搭载台积电3nm芯片呢？
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