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一加科技|国产车换芯，高通又赢麻了( 三 )

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而在开发过程中 ， 车企主要聚焦于上层的算法与应用 ， 但连接芯片与算法、应用的操作系统、中间件 ， 又是个庞杂且专业的工作 ， 这部分通常（尤其是软件自研实力不强的车企）会交给对应的软件供应商 。
在这样的分工下 ， 隐藏在芯片硬件成本之外的开发费用相当可观——数百万至数千万的高通芯片开发许可授权费；数千万的域控制器硬件整合费用；数千万的软件供应商软件开发费用 。
包括车企本身 ， 要对新芯片进行开发、测试、验证 ， 亦会产生不小的费用 。
本就不菲的芯片成本加之高额开发费 ， 摊销到每个车主头上 ， 就是数千乃至上万的换芯费 。
不过 ， 车主的荷包瘪下去 ， 但一条以高通为核心 ， 大家都有钱赚的链条却建立起来 。 在这个链条中 ， 有不少国内企业获利 。
比如高通的御用软件中间商中科创达 ， 跟随大哥从智能手机杀到智能汽车领域 ， 股价自2020年来增长了2倍有余 。 有高通和车企源源不断的订单撑腰 ， 其智能汽车业务去年营收12亿元 ， 同比增长近60% 。
一批硬件供应商如航盛电子、华阳集团 ， 也推出了基于8155的域控制器产品 ， 并获得车企定点 。 来自高通的芯 ， 让这些国内Tier-1同海外汽车供应商巨头拉近了起跑线 。
03
只要生态在 高通很难败高通8155展现出一统江湖的态势前 ， 智能座舱芯片格局纷乱 ， 但由于各种各样的原因 ， 他们在高端智能座舱芯片领域皆被高通挑落马下 。
首先是传统汽车半导体巨头如瑞萨、恩智浦 。 实际上在中低端智能座舱芯片领域 ， 瑞萨与恩智浦仍然是主流 ， 但面向高端二者相继失语 。 恩智浦iMX8问世多年后 ， 下一代产品迟迟不见踪影 ， 而瑞萨的R-Car H3虽然量产 ， 但也是一块16nm的芯片 ， 与8155存在两代代差 。
这也不能怪他们不努力 。 就在三、四年之前 ， 智能座舱尚是一个新兴概念 ， 高端智能座舱芯片更是一个小众市场——对车企来说 ， 年产百万辆车已经能在国际市场上掰掰手腕 ， 但对芯片企业来说 ， 这点出货量可能会直接把底裤亏光 。
而高通不一样 ， 无论是上一代820A ， 还是当下的8155 ， 都是基于手机旗舰SoC 820、855开发而来 。 一方面 ， 它们继承了高端手机SoC极致内卷卷出来的高性能；另一方面 ， 同源的手机芯片每年上千万片的出货量 ， 又显著摊薄了智能座舱芯片的研发成本 。

8155的手机SoC同门
面对这样一个性能与成本都占优的竞争对手 ， 汽车半导体巨头看到的是一张迎面而来的二向箔 。
按这个逻辑发展 ， 智能座舱芯片很可能会成为手机芯片巨头神仙打架的第二战场——华为、联发科、三星其实也这么想 ， 但现实和预想总会有偏差 。
在“帮助”车企造好车 ， 成为智能汽车增量零部件供应商”目标指引下 ， 华为也基于手机SoC麒麟990开发了990A ， 直接对标8155 。 但因其芯片业务受到重创 ， 高端芯片仅有存货 ， 目前只供极狐、问界等少数战略合作车企 。
联发科则受困于手机芯片缺乏高端产品的历史包袱 ， 进军智能座舱芯片时只能选择先行开辟中端市场 ， 一开始就避开了和高通的正面碰撞 。
三星的处境则更显尴尬 。 尽管三星推出了在纸面实力上与8155伯仲之间的Exynos V9 ， 并借机拿到了奥迪的订单 ， 但国产车很少带韩系供应链一起玩 。
巨大的前景和除高通之外的巨头失语 ， 也让国内的芯片创业公司看到了机遇 。 过去两年 ， 芯擎、芯驰、四维图新（杰发）、瑞芯微等相继推出了面向中高端市场的智能座舱芯片 。 其中目标定得最高的芯擎7nm芯片“龙鹰一号” ， 剑指8155 ， 预计今年量产上车 。

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