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如果要在代工市场上进行先进工艺芯片的选择 ， 在台积电和三星这两个对象当中 ， 大概很多的企业都会选择台积电 。 因为台积电有技术上的优势 ， 还有产能的优势 ， 更重要的是在口碑上也要比三星更容易获得客户的信任 。
不过尽管如此 ， 三星在先进工艺制程上还是对台积电不断的“围堵” ， 5nm追赶不上 ， 那就在3nm上下手 。 本来在今年上半年的时候 ， 台积电就宣布了要在下半年的时候量产3nm的芯片 ， 按照计划进程来说台积电应该是全球首个 。 但没有想到半路跳出来一个三星 。
就在近日 ， 三星正式宣布 ， 三星电子正式成为全球第一个实现3nm工艺制程量产的芯片代工厂商 。 并且据悉 ， 三星采用的是领先台积电 ， 使用GAA工艺 。 很显然 ， 三星这是在“围堵”台积电 。 不过 ， 业界分析师普遍认为三星的“围堵”并不会成功 ， 因为三星本身良品率的问题还没有得到妥善的解决 。 在这个时候 ， 三星就开始赶鸭子上架的要量产3nm了 。 所以 ， 专家认为三星的3nm GAA工艺大概率是三星内部使用 ， 而不会对外开放 。
其实专家这样的评价更多的是释放了一个对三星先进工艺制程不看好的信号 。 事实上 ， 在过去三星也确实在代工水平上很拉胯 ， 可以从高通骁龙芯片发热就看得出来 ， 不然的话高通也不会在后续紧急的转单到了台积电 。 可是高通都这样聪明 ， 偏偏有一家中企“不信邪” 。
就在三星官宣3nm首个量产的消息之后 ， 伴随着一起出现的是三星的3nm芯片接下了一家中企订单的消息 ， 也就是上海磐矽半导体有限公司 。 从某种程度上来说 ， 这一家芯片公司或将在三星围堵台积电的局面下成为一大助力 。 当然说难听点 ， 可能是“小白鼠” 。
而对于这样的消息 ， 个人认为这家芯片公司的一手“好牌”打烂了 。
首先不可否认 ， 三星在目前来说3nm的先进工艺进程确实比台积电快不少 ， 而且在ASML的新一代光刻机获得上 ， 三星也和阿斯麦签订了合作协议 。 可以说是计划也有了 ， 设备的购买也落实了 ， 可以很好地给客户量产3nm的芯片 。
可是我们也必须要明白 ， 三星的代工实力那始终是一个“谜” ， 而以三星这种急匆匆的情况下 ， 3nm的芯片具体的性能实力还真的有待商榷 ， 甚至很有可能遇到当初骁龙芯片找三星代工那搬的“摆烂”局面 。 总之 ， 就是三星目前的3nm实力是一个不太确定的因素 ， 在这个情况下 ， 这家芯片公司都敢选择三星 ， 着实是让人“佩服” 。
【芯片|“围堵”台积电局面下，中企芯片一手“好牌”打烂了？】
其次 ， 除去三星本来的因素来看 ， 还有这家中企的实力其实并不差 。 作为一个主营业务在集成电路及芯片的研发于销售等的企业 ， 该公司已经掌握了28nm、16nm以及10nm的制程芯片设计能力 ， 虽说还没有7nm、5nm这样更为先进的设计能力 ， 但就当下国内的半导体环境来说 ， 还是相当不错的 。 可偏偏要去选择一个连实力都不确定的三星 ， 要真的遇到当初高通的情况 ， 恐怕这家芯片企业今后的口碑会大大折扣吧？
因此 ， 就个人来说还不如等着台积电的量产消息 ， 选择稳定一点的台积电而不是三星 。 对此 ， 你们是如何看待这个事情的呢？欢迎留言评论、点赞和分享！
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