三星|神隐的缺芯始作俑者 “TI们”稳坐钓鱼台？( 二 )
且就台积电本身来说 ， 在其2020年的产品组合中 ， 车用芯片仅占3% ， 且是6大产品线中唯一营收同降的项目 。 TrendForce今年2月报告就曾指出 ， 车用芯片对代工厂来说仍属少量产品 ， IDM仍需扩产以保持调度弹性 。
再以电源管理IC为例 ， 仅TI一家的出货比例就超过整个市场的50% ， 而其极高的直销比例 ， 又要求其在全球各制造基地积累大量库存 ， 自产率高达80% ， 无论按哪种算法 ， 台积电都不该是被“催芯”的众矢之的 。
仅从IDM和Fabless+Foundry两种模式本身的区别来看 ， IDM主攻设计与工艺高度依存、以成熟制程为主的模拟IC ， Fabless+Foundry主攻工艺标准化、以先进制程为主的逻辑IC ， 最符合整体效益 ， 这个逻辑即使在当前情形下同样适用 。
前文提到的权威机构分析师对爱集微分析称 ， 即使代工厂们承诺将优先考虑制造上述缺货“重灾”芯片 ， 但扩产计划中 ， 分给这些芯片主要采用的成熟制程的 ， 却少之又少 。 “扩的都是先进工艺 ， 有部分28nm ， 但绝大多数都是3/4nm 。 ”
这也与市调机构Gartner近期的调研数据相吻合 。 该机构报告指出 ， 从今年全球芯片厂资本开支来看 ， 投资的每6美元中 ， 只有不到1美元是投入成熟制程芯片 ， 说明企业们仍然不太愿意在这类利润微薄、需求不稳的芯片上大手笔押注 。
TrendForce认为 ， 对于以规模效应为优势的代工厂来说 ， 在5G、HPC需求激增的情况下 ， 为这类量少样多的芯片长期空出产能并不符合效益 。 上述分析师进一步判断认为 ， “未来成熟制程产能 ， 只能靠IDM和中国厂商 。 ”
“TI们”缓扩产 是谨慎还是稳坐钓鱼台？
与台积电在各方压力下大举扩产相对的 ， 是“TI们”看似声势浩大的扩产口号下 ， 实际“龟速”的进程 。 在TI号称史上最激进的扩产计划中 ， 4座新厂直到2024年才会落成 ， 其中最快的一座还收购于美光 ， 直到2022年第四季度才有产能开出 。
这并不是说 ， “TI们”拖延症发作 ， 甚至是有意借此延长缺货周期 ， 毕竟巨大的市场就摆在眼前 ， 有利不争非商人本色 。 强行拉长战线 ， 既是作为模拟IDM的特性限制 ， 也有市场、地缘政治等客观因素的影响 。
首先 ， 建造产线意味着巨大的资本开支 ， 扩建一条12英寸产线需要20亿美元起步 ， 与代工厂可根据客户需求灵活调配产能不同 ， IDM由于生产的是自家产品 ， 一旦对产品需求预测出现较大偏差 ， 就会出现产能利用率低下的情况 ， 损失巨大 。
从需求端来看 ， “TI们”的大客户车企们在过去需求一直保持相当程度的稳定 ， 由于其不像消费电子产品一样具备明显的周期性 ， 因此此轮热潮虽然部分由需求端拉动 ， 但下游超额备货的影响 ， 以及需求的持久度仍让“TI们”扩产踌躇 。
其次 ， 与逻辑芯片不同 ， 如电源管理IC等模拟芯片更依赖工程师的技术和经验 ， “百年老店”因此林立 ， 并且由于对稳定性的重视 ， 客户粘性强 ， 扛周期能力强 ， 因此即使暂时交不上货 ， “TI们也”也不担心会流失太多客户 。
这也是为什么TI总裁能够有底气说 ， “因为我们产品在多样性和使用寿命上的巨大竞争优势 ， 我们可以在需求不确定的情况下制造更多的零件 。 ”上述机构人士则表示 ， “在这种情况下 ， TI这些IDM宁愿缺货 ， 也不想要冒供过于求的风险 。 ”
最后 ， 美国作为模拟IDM的聚集地 ， 由于过去十几年对制造环节的忽视 ， 也早已不是建造新产能的沃土 。 台积电建设中的美国工厂即是印证 ， 自2020年5月宣布建厂到今年上半年才动工 ， 半年后的现在 ， 却仍处于初期施工阶段 。
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