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英特尔是半导体行业一位重量级选手 ， 它的历史与半导体发展的历史紧密联系在一起 。 直到现在英特尔仍是行业三巨头之一 ， 唯一遗憾的是 ， 在芯片制造层面 ， 它排在第三名 。 英特尔已经陷入困境 ， 它该如何“自救”？
“行业龙头”台积电已经放话要在明年试产3nm芯片 ， “二哥”三星同样在3nm芯片方面布局 ， 要与台积电一争高低 。 而英特尔目前量产的芯片是Intel7 ， 计划于22年下半年投产的芯片为Intel4 ， 被台积电和三星甩出一条街 。
不仅如此 ， 英特尔还“自毁长城” 。 为了赚更多的钱 ， 在每次升级CPU时 ， 只是增加CPU频率、核心数、线程 ， 每代CPU性能比上一代强的实在有限 ， 于是被群众形象的称为“牙膏厂” 。
作为曾经的王者 ， 英特尔并不甘居人后 ， 尤其是眼睁睁看着市场份额逐年下降的时候 。 新任CEO帕特基辛格上任一个月后 ， 他“昭告天下”推出“IDM2.0”战略 ， 希望能够带领英特尔走出泥潭 。 在今年8月 ， 被外界誉为英特尔最赚钱的印度裔高管Renduchintala离开公司 ， 他曾是英特尔CEO的有力竞争者 ， 也曾提出一份公司改革的计划 。 与他相比 ， 基辛格能做的更好吗？
那我们需要分析下他推出的“IDM2.0”战略 ， 那IDM指的是什么？IDM（Internet Download Manager）是一种半导体行业的运作模式 ， 将芯片从设计、制造、封装测试、销售等流程全部由公司自己大包大揽 ， 肥水一点也不流外人田 ， 拥有绝对的话语权 ， 整体流程能够更加丝滑 。 但是整体成本太大 ， 需要多个产业链集于一身 ， 并不是一般企业能够做到的 。 代表企业除了英特尔还有三星 。
除IDM外 ， 还有Fabless和Foundry两种模式 ， 它们只占据整个芯片流程中的一部分 ， 颇有些“弱水三千 ， 我只饮一瓢”的意味 。 在Fabless这种无工厂模式中 ， 只做芯片设计 ， 其他环节则给到其他企业 ， 其中的代表有高通、联发科等；而Foundry这种代工厂模式 ， 专注进行芯片生产 ， 芯片设计则“概不负责” ， 这类的企业代表有台积电、格罗方德等 。
带领英特尔绝地反击的“IDM2.0” ， 在原有基础上作出改变 ， 整个战略由三部分组成 ， 总的来说就是三件事 ， 挣钱！挣钱！还是挣钱！
首先是开放芯片代工 ， 为全球客户提供服务 ， 利用自身产业链的优势来为其他客户提供产品和服务 ， 包括系列制程和封装技术 ， 不仅支持英特尔的X86内核 ， 还支持ARM等不同架构的芯片生产 。 此外 ， 英特尔还在加强内部产能 ， 吃尽可能多的蛋糕 。
其次 ， 将进一步扩大采用第三方代工产能 ， 以此扬长避短 ， 充分借助外力来成就自己 。 尽管台积电是最强劲的对手 ， 英特尔还是拿出了魄力和勇气 ， 在8月19日 ， 英特尔公开表示 ， 将使用台积电5nm等先进制程技术生产GPU 。
最后 ， 英特尔继续在自家产品的迭代上发力 ， 继续提高自身产品的竞争优势 ， 奋力追赶台积电和三星 ， 希望能在未来为英特尔拼得一席之地 。
基辛格这一套组合拳打出去 ， 给整个市场都注入一针强心剂 ， 新官上任的三把火 ，
也许真的可以烧掉英特尔的至暗时刻 。
为了深化IDM2.0战略 ， 英特尔向东北进发 ， 决定在欧洲建设数家代工厂 。 除了位于爱尔兰的晶圆厂 ， 英特尔将继续在意大利、德国和法国选址 ， 预计新建6到8家代工厂 ， 专门生产4nm制程芯片 。
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