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Mini LED|固晶设备龙头，新益昌：Mini LED 和半导体双轮驱动，业绩加速显著( 四 )

半导体市场规模锂电池Mini LED



Mini LED 固晶设备迈向超高精度方向演进 ， 随着 Mini LED 显示技术的兴起 ， 固晶机设备下游应用的显示产品已达千万像素 级 ， 像素间距微缩至 50um ， 从而要求固晶机设备的固晶精度提升 至到 5um-10um 。
此外 ， Mini LED 显示产品对晶片电流精度和图 像显示效果的一致性等指标的产生了更高要求 ， 未来固晶机设备 将向着超高精度化、软件智能化、设备集成化方向发展 ， 以此降低人力成本 ， 提高生产效率与精度 。
2.3 多重优势下 ， 公司占据 Mini LED 固晶设备龙头地位
多重优势下助力下 ， 公司在 Mini LED 固晶机市占率领先 。
经统计 ， 2018-2020 年公司 Mini LED 固晶机的销售收入分别为 5880.13 万元、3740.73 万元及 3841.33 万元 ， 公司预计今年自 身 Mini LED 业务有望 50%左右增速 。
技术优势助力公司率先获利 。 技术方面 ， 公司已自主研发创 新多种核心技术 ， 例如直驱矢量控制技术、嵌入式浮点实时多路 径运动控制技术、自动追踪纠偏控制技术、机器视觉高速定位技 术等 。
同时 ， 已掌握固晶机领域高速精准运动控制技术、新式双 臂同步运行技术、微型（Mini）芯片转移技术等核心技术 ， 已成功 研发出了可用于 Mini LED 生产的智能制造装备 ， 达到行业领先水 平 。

公司研发生产优势显著 ， 高密度小间距 LED、Mini/Micro LED 固晶机设备与传统 LED 固晶设备在技术方面一脉相承 ， 公司 已成功研发出了可用于 Mini LED 生产的智能制造装备 ， 达到行业 领先水平 。
不仅提高了公司产品核心零部件的自产率 ， 还降低了生产成本 ， 使得公司产品相对于竞争对手 ASMPT ， 更具性能与价 格双优势 。

【Mini LED|固晶设备龙头，新益昌：Mini LED 和半导体双轮驱动，业绩加速显著】多重优势助力公司产品率先获益 。
公司凭借过硬的产品质 量、技术创新能力和高效、优质的配套服务能力 ， 获得越来越多 的国内外知名企业的认可 ， 积累了丰富的客户资源和良好的市场口碑 ， 成为国内外许多 LED 领域知名企业的优选合作伙伴 。 原有客户资源将成为产品迭代的主要推动力与需求端 ， 助力公司率先 从 Mini LED 市场获益 。
3 外延拓展新业务 ， 半导体设备成就新增长极3.1 半导体封测设备行业 ， 迎来国产化替代浪潮
全球封测市场规模稳定增长 ， 国内封测市场持续壮大 。
据 Yole 数据显示 ， 2011-2019 年期间 ， 全球封测市场从 455 亿美元 增长至 564 亿美元 ， 年复合增长率约为 2.7% ， 呈现平缓增长态 势 。 我国集成电路封装测试行业销售总额呈现持续增长态势 ，2011-2020 年销售总额从 976 亿元增长至 2510 亿元 ， 复合增长率 达 11.07% 。

国内封测产业发展成熟度好于晶圆制造环节 。
截止 2019 年 ，全球封测市场中占据主要市场份额的分别是中国台湾、中国大陆 和美国 ， 占比依次为 54%、28%和 18% 。

全球封装设备成长性强 。 Besi 援引 VLSI 数据表示 ， 目前全球 封装设备市场规模约为 40 亿美元 ， 且保持持续增长态势 ， 市场规模不断扩大 。
在先进封装应用的推动下 ， 预计 2021 年全球封装设 备市场规模同比增长 41.7% ， 达到 51 亿美元 。

国内封装设备市场进口品牌主导 ， 国产替代任重道远 。
中国作为全球最大的半导体封测设备需求市场 ， 目前中国大陆各类封 装设备绝大部分被进口品牌主导 ， 据中国国际招标网数据统计 ，封测设备国产化率整体上不超过 5% ， 低于制程设备整体上 10%- 15%的国产化率 。
其中装片机主要品牌为 ASM Pacific、Besi、日本 FASFORD 和富士机械 ， 倒片机主要品牌为 ASM Pacific、 Besi；打线设备主要品牌为美国 K&S、ASM Pacific、日本新川等；划片切割及研磨设备主要品牌为 DISCO、东京精密等；塑封 系统主要品牌为 Besi、日本 Towa、ASM Pacific 和日本 Yamada 。政策推动下 ， 国产替代提速 。

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