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Mini LED|固晶设备龙头，新益昌：Mini LED 和半导体双轮驱动，业绩加速显著( 五 )

半导体市场规模锂电池Mini LED


根据《中国制造 2025》对于半 导体设备国产化提出了明确要求 ， 在 2020 年之前 ， 封测关键设备 国产化率达到 50% 。
到 2030 年 ， 实现 18 英寸工艺设备、EUV 光 刻机、封测设备的国产化 ， 未来十年国产化替代浪潮给国内封装 设备企业带来发展空间 。

背靠国内市场优势与自身技术优势 ， 切入半导体固晶领域 。
公司于 2017 年进军半导体设备领域 ， 设备已得到业内认可 ， 主要 客户包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子等知 名公司 ， 未来半导体设备有望成为新增长点 。

3.2 外延并购切入半导体焊线机 ， 打开新成长空间
焊线机国产化程度较低 。 焊线机一般是指超声波焊线机 ， 按 线材来区分 ， 可分为金线机 ， 铝线机和铜线机 ， 主要应用于大功率器件、mosfet、IGBT、发光二极管（LED）、激光管（激 光）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内 引线焊接 ， 是继固晶环节后的必备设备 。 就目前整个封装设备领域来看 ， 固晶、点胶、分光分选机、测试仪等设备的国产化程度 已相当高 ， 焊线机领域还仍被国外品牌所垄断 ， 国产化程度较低 。
全球半导体封装设备细分产品主要包括：贴片机、划片机/检测设备、引线焊接设备和塑封/切筋成型设备 ， 据 VLSI 数据显示 ， 2018 年引线焊接设备占比达 23% 。 由此 ， 按照全球封装设备市场规模 40 亿美元测算 ， 2018 年引线焊接设备市场规模就已接近 10 亿美元 ， 而根据 VLSI Research ， 2021 年全球引线键合机销售额 达 16 亿美元 。

焊线机国产化替代进程慢于其他设备 。
焊线机设备长期依赖 进口的 ， 主要由于其制造难度大、技术壁垒高、标准化程度高 ，被美国 K&S、荷兰 ASM、日本 KAJIO 等国际巨头垄断 。 国产引线键合设备在全球市场上的占比不到 1% 。

外延并购拓展焊线设备市场 。
公司立足于自身发展 ， 于 2021 年收购深圳开玖 75%股权 ， 并有望于 2022 年推出用于固晶工序之后的封测焊线机 ， 有效扩展了公司在封测流程中的产品应用和市 场空间 。
深圳开玖公司是国内 TO56 焊线机（三维立体引线键合） 行业的开拓者 。 其主推产品 K900 系列焊线机在 TO56 封装设备市 场上占有 80%以上的份额 ， 是国内 TO56 焊线机的主流机型 。

2022 年有望推出 LED 和半导体封测焊线机 ， 进一步完善产 品线 。
焊接设备在半导体市场有较大发展空间 ， 焊线机的推出 ，有助于公司实现固晶与焊线设备的协同销售 ， 通过整合优质客户 资源 ， 开拓发展新空间 。 计划 2022 年推出 LED、半导体焊线设 备 ， 进而丰富产品类型 ， 拓展产业链长度 。
3.3 进军锂电设备领域
以消费电子与新能源汽车为基点 ， 拉动锂电池市场发展 。 锂 电池市场主要分为动力、储能与消费三个细分领域 ， 其中以动力锂电池产量份额为主 ， 其次是消费锂电池与储能锂电池 ， 占比依 次为 70.8% ， 22.2%和 7% 。
动力锂电池的主要下游应用是时下热 门的新能源汽车 ， 而消费锂电池的下游应用主要由各类消费电子 产品构成 。
受益于消费电子产品的广泛使用、新能源汽车的政策 支持与推广 ， 将带动锂电池设备市场规模不断扩大 。
图 38 2021 年全球锂电池细分市场结构分布
图 39 2019 年全球锂电池产品结构

锂电池工厂快速扩充 ， 制造设备需求激增 。
2020 年 ， 全球处 于不同规划建设阶段的锂电池工厂共 181 家 ， 其中位于中国的工 厂达到 136 家 ， 且多数为大规模工厂 。

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