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【Windows|高通“阴险”，声称要击败M2芯片，却用的是苹果前工程师！】明显能够感觉到 ， 这两年高通与苹果之间在移动芯片领域内的产品差距 ， 已经愈发扩大 。
\r或者说 ， 苹果可能已经不把高通看在眼里了 ， 苹果的对手只有自己 。 去年iPhone13系列所搭载的A15处理器 ， 无论是核心性能还是能效功耗 ， 都比同期的骁龙888、骁龙8 Gen1好上很多倍 ， 高通连最基础的发热问题都难以解决 ， 而iPhone13系列却在凉爽表现下成为目前续航表现最强的智能手机 。
\r如果A15芯片还不足于让高通产生危机感 ， 那么M系列芯片才是最可怕的存在 。 M1的横空问世 ， 让PC领域内叱咤多年的英特尔X86处理器顿时失宠 ， 苹果在M1芯片上将移动ARM架构的高效、节能、内存统一等众多先进特性 ， 首次赋予在Macbook系列 ， 使得用过它的用户都无不感叹其冷静性能、超长待机、以及高效专业生产力表现 。
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\r在此之后 ， 苹果一口气推出了10核CPU+16核GPU的M1 Pro、10核CPU+32核GPU的M1 Max、20核CPU+64核GPU的M1 Ultra 。 在今年 ， 苹果还发布了M2芯片 ， 标志着M系列芯片正式完成下一代更新迭代 。
\rM1 Pro、Max、和Ultra都是基于M1芯片扩展设计诞生 。 尤其是M1 Ultra ， 苹果突破性地在行业首个推出“芯片融合“技术 ， 将两颗M1 Max融合在一起 ， 组成M1 Ultra ， 最终使它拥有20 核 CPU、64 核 GPU、32 核神经引擎、四个视频编码引擎、四个 ProRes 编解码引擎 ， 以及高达 128GB 的LPDDR5 统一内存 ， 带宽为 800GB/s ， 堆料和性能都令人瞠目结舌 。
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\r而苹果M1和M2芯片的成功 ， 正是高通曾经严重失败过的领域 。 所以 ， 高通有理由同时也必须重新在ARM移动芯片方面追赶上苹果 。
\r高通也在近日公布了他们所最新付出的一些努力 ， 其中就包括收购Nuvia 。 Nuvia公司是由前苹果A系列芯片负责人杰拉德·威廉姆斯和另外两名前苹果芯片高管一起创建 ， 他们曾表示创建这家公司的真正意图是迫使苹果收购 ， 但没想到如今却被对手高通以14亿美元的价格相中 。
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\r高通总裁安蒙表示 ， 得益于三位前Apple Silicon工程师的专业知识素养 ， 高通将在笔记本电脑和台式电脑领域击败M2芯片 。
\r这种“变相挖人”的招数虽然看起来比较阴险 ， 但是也合乎商业竞争 ， 毕竟都是从苹果公司离职后的员工 。 只不过 ， 高通通过三位苹果前工程师 ， 就想要一举击败M系列芯片 ， 这在外界看来多少有些不太相信 。
\r甚至有不少网友表示：“击败M2芯片之前 ， 先把骁龙芯片的发热问题解决好吧 。 ”
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