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|制程不够，封装来凑，芯片就像搭积木！国产芯片能否突破？( 二 )


第一、降低芯片设计的复杂性 。 在芯片设计阶段 ， 可以对单个不同的模块进行分类设计 ， 这样大大降低了设计的难度和复杂度 。
第二、降低芯片的制造成本 。 在芯片制造过程中 ， 不必对每个模块都采用5nm、3nm的新进工艺 ， 例如通讯模块就可采用14nm的成熟工艺 。
第三、提高芯片的良品率 。 Chiplet技术可以将系统性芯片分割成独立的模块 ， 进行单独制造 ， 从而降低制造的难度 ， 提高芯片的良品率 。
正是因为这些特有的优势 ， 国内外公司纷纷开始布局Chiplet技术 。
“Chiplet”技术带头大哥AMD我们知道 ， 在计算机芯片领域有两大玩家 ， 分别是英特尔和AMD 。
这两家公司颇有渊源 ， 它们的创始人都来自美国仙童公司 ， 英特尔创始人是技术大拿罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔 。 AMD公司创始人是则是行政出身 。
在几十年的竞争中 ， AMD总是被英特尔吊打 ， 成为了“千年老二” 。

2017年AMD引入小芯片架构 ， 将4个CPU封装在一起 ， 总共提供32个内核 ， 这款芯片代号为 Naples 。
2019年 ， AMD推出的Zen 2 ， 将3个CPU封装在一起 ， 2个7nm制程的8核CPU ， 及1个14nm制程的I/O(输?/输出) 。 产品功能全?提升 ， 获得市场好评 ， 销售业绩大涨 。
看到AMD的成绩后 ， 英特尔、苹果、台积电也纷纷介入该领域 。
例如 ， 英特尔的Stratix 10就采用了“Chiplet”技术 ， 一个大芯片+6个小芯片封装在一起 。
苹果公司的M1 Ultra芯片也采用了“Chiplet”技术 ， 在850平方毫米芯片上集成了1140亿个晶体管 。
代工巨头台积电也在不断推进“Chiplet”技术 ， 十年间诞生了多个小芯片版本 ， CoWoS、IFo、SolC等等 。
芯片新技术“Chiplet”再次被国外企业拿到 ， 为了继续扩大战果 ， 英特尔、AMD、ARM、高通、三星、台积电等企业联合成立了UCIe产业联盟 。
UCIe产业联盟
2022年3月 ， AMD、ARM、英特尔、高通、三星、台积电、微软、谷歌、Meta、日月光等十家行业巨头组成UCIe产业联盟 ， 这个联盟旨在推动Chiplet接口规范的标准化 。
这个标准是一种分层协议 ， 它可以简化相关流程 。 提高不同制造商的小芯片之间的互操作性 。 该标准下 ， 芯片制造商可以在合适的情况下混合构建芯片 。
从名单上我们可以看出 ， 其涵盖了IP授权、设计、制造、封装领域的各个巨头 。
ARM是全球领先的IP提供商 ， 在数字电子产品的开发中处于核心地位 。 全球 95% 以上的手机以及超过四分之一的电子设备都在使用ARM的技术 ， ARM的客户包含了Intel、IBM、华为、三星、NEC、SONY、飞利浦和NI这样的大公司 。
台积电和三星是芯片代工的龙头和龙二 ， 这两家公司掌控着全球70%的制造份额 ， 而7nm及以下的工艺制程只有台积电和三星能够胜任 。
英特尔和AMD掌控着全球99%的电脑CPU份额；微软掌握着95%的电脑操作系统；高通是芯片设计巨头；日月光是封装测试巨头 。
可以芯片授权、芯片设计、芯片制造、封装测试龙头企业几乎全部加入了UCIe产业联盟 ， 唯独缺少国内相关企业 。
那么国内企业有没有在“Chiplet”领域布局呢？答案是“有” 。
国内“Chiplet”产业如何
随着“Chiplet”技术的发展 ， 国内多家头部企业已经敏锐的嗅到该领域的机遇 ， 纷纷入局 。
华为早在2019年就布局了“Chiplet”领域 ， 这一年华为发布了7nm鲲鹏920 ， 这款芯片就采用了“Chiplet”技术 ， 正是这项技术让华为鲲鹏920的性能超过业内标杆20% 。
除了华为之外 ， 芯原股份、长电科技、通富微电等企业纷纷加入了该领域 。

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