|制程不够，封装来凑，芯片就像搭积木！国产芯片能否突破？

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自1947年第一块芯片诞生以来，芯片就慢慢地渗入我们的生活，到今天我们已经越来越离不开它了。
小到耳机、手表，大到飞机、火车；从生活中的空调、冰箱到军事领域的导弹、卫星等等，到处都有芯片的影子。

我们每天离不开的手机，更是需要一款强劲的芯，来维持它正常的工作。
但是自从老美的限芯令以来，国产的麒麟芯片已经无法代工了，所以现在你刷到这篇文章时，大概率使用了搭载进口芯片的手机。
最近兴起了一种全新的芯片技术，它或许能够解决这个难题，一起来看一看吧！
这个最新技术就是“Chiplet” ，就像搭积木一样简单。
什么是“Chiplet”技术

Chiplet翻译成汉语就是小芯片、芯粒的意思，我们称它为模块芯片。它可以通过SIP封装技术，将多个芯片与底层芯片封装在一起，形成一个系统芯片。

简单来说就是搭积木，把不同的积木固定在“模块芯片”上，最终组成一个新的更大的积木，可以是机器人、恐龙、飞机或者坦克。
举个例子，在核桃上进行雕刻，雕刻一个人很简单，雕刻一个宫殿有点难，雕刻故宫的话恐怕无人能做到。
怎么办呢？分开雕刻，一个核桃雕刻太和殿、一个雕刻中和殿、一个雕刻保和殿，最后把这些雕刻好的核桃组合在一起，救OK了！
如此一来，每一个核桃就是一个模版，而雕刻就类似于光刻，每个宫殿就是一个单独的模块。
在实际的制造芯片的过程中，晶圆的尺寸是固定的，一般不超过12英寸，晶圆过大意味着要求的精确度越高，成本也越高。
此外，单个芯片所容纳的的晶体管数量也不会是无限多的，苹果的A15芯片集成了150亿个晶体管，工艺制程就达到了3nm ，非常接近摩尔定律的极限了。
如果要集成更多的晶体管，让芯片的性能更加强悍，需要付出的代价实在太大了。而现在，有了Chiplet技术，采用分模块的方法就能实现了。
“Chiplet”技术有哪些优点呢“Chiplet”技术有望突破摩尔定律

1965年，英特尔创始人戈登.摩尔提出了“摩尔定律” ，即当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
但随着芯片技术不断地迭代， 7nm、5nm、3nm接连被攻克，当到达1nm工艺时，就达到了摩尔定律的极限。
摩尔定律的极限也意味着晶体管尺寸逼近了物理极限，即便能够达到1nm工艺制程，芯片的性能和功耗之间也未必会保持平衡。
而此时，这个叫Chiplet的技术出现了，它可以将多个模块芯片封装在一起，形成一个系统芯片，从而实现更高的性能、更复杂的计算。
Chiplet技术还具备以下几个优点：