|制程不够，封装来凑，芯片就像搭积木！国产芯片能否突破？( 四 )

在这一环节只需要统一中间件和载板的问题。
写到最后美国的芯片法案已经落地，国产芯片发展局势更加严峻，留给我们的时间不多了。停止内耗、停止推诿、停止扯皮，统一标准、共同研发、分享技术，已经刻不容缓了。
“Chiplet”提供了千载难逢的机会，冲锋把握住这次机会，未来国产芯片仍有一战之力！
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