|制程不够，封装来凑，芯片就像搭积木！国产芯片能否突破？( 三 )
芯原股份是一家IP供应商 ， 在Chiplet领域已经布局了几年 ， 提出了“IP芯片化”、“芯片平台化”、“IP 和Chiplet”计划 ， 不断的推进Chiplet技术和产业 。
长电科技是一家芯片封装公司 ， 推出了极高密度扇出型封装解决方案 。 通富微电在Chiplet、2.5D、3D堆叠等方面也已经开始布局和储备 。
既然国内企业也拥有了“Chiplet”技术 ， 那么是不是我们的先进工艺芯片就能够再度出山了呢？比如说华为的麒麟芯片 ， 答案是“暂时不能”！
“Chiplet”技术说的天花乱坠 ， 它仍然离不开先进制程的核心处理器 ， EDA软件 。 这两个是躲不过的 。
手机芯片包括核心CPU、GPU、NPU、基带、ISP（图像信号处理器）、AI、闪存芯片、电源管理芯片、屏幕触摸控制器、音频IC、NFC芯片、无线充电控制器等等 。
NPU、基带、闪存、电源管理等可以用成熟技术 ， 那核心CPU、GPU总要使用先进工艺吧！
因此 ， 无论如何仍然需要7nm、5nm工艺 ， 仍然需要EUV光刻机 。
再说芯片设计之母——EDA软件 。
EDA是系统设计软件辅助类和可编程芯片辅助设计软件 ， 可以进行电路设计与仿真 ， PCB布局布线等工作 。
可以说EDA软件是苹果、华为、高通等芯片设计公司的上游供应商 。 要设计出先进的芯片 ， 就必须使用EDA软件 。
EDA软件有三大巨头 ， 分别是新思科技、铿腾电子以及明导国际 。 这三家公司均为美国企业 ， 明导国际后被德国西门子收购 。
国内EDA龙头为华大九天 ， 但实力与三巨头差距太大 。
新思科技2020年研发投入为12.8亿美元 ， 而华大九天的总营收才4.15亿人民币 。
所以无论如何 ， 我国的芯片产业都绕不开EDA、5nm、3nm新进制程、EUV光刻机 。 而这些恰恰是我们短时间内无法弥补的短板 。
如何突破封锁呢要想依靠“Chiplet”技术突围的话 ， 还需要解决几个难题 。
第一标准：
首先制定国内的“Chiplet”标准 ， 将国内企业 ， 如华为海思、中芯国际、长电科技、芯原股份、通富微电、上海微电子等企业拉进来 。 共同研发一套属于我们自己的标准 ， 这个标准也要和UCIe联盟的标准互通 ， 防止路越走越窄 。
同时我们也要积极的加入UCIe联盟 ， 毕竟芯片的高端技术依然掌握在美国手中 ， 我们还是要积极的拥抱世界 ， 学习他国的先进技术 ， 防止过度脱钩 。
第二EDA软件：
EDA软件是芯片设计之母 ， 没有好的EDA软件就无法设计出先进的芯片 ， 而制造和封装也就无从谈起 。
因此 ， EDA软件是必须要攻克的技术 ， 否则一旦被封锁 ， 整个芯片产业链第一步都迈不出去 。
自主研发的同时 ， 还可以与德国西门子合作 ， 取长补短 ， 确保产业链可以延续 。
第三制造：
制造环节是我们的短板 ， 中芯国际的最先进工艺也只能达到14nm ， 这与台积电、三星相差了3代 。
这样的代差是无法弯道超车的 ， 至少目前看不到机会 ， 唯有潜下心来搞研发 。
制造环节中需要用到EUV光刻机 ， 这是更大的难题 ， 它需要我们在光学、精密仪器、化工等多个领域达到世界领先 ， 所以我们要拿出“两弹一星”精神来 ， 不断的攻坚克难 。
同时需要我们动用政治智慧 ， 采用迂回的方式 ， 买到这些关键的设备和技术 。 就像当年买到瓦良格号一样 。
第四封装：
在芯片的封装领域 ， 我们拥有长电科技、通富微电 ， 我们的封装技术已经达到了国际领先水平 ， 在先进封装方面和国际厂商的差距并不明显 。
这个环节更容易实现“Chiplet”技术 。
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