芯片|美国公司获得1.7亿美元投资，研发90nm技术，可达7nm工艺50倍性能( 二 ) 半导体|麻省理工学院|创投圈

总之，在较小的面积上不断追求极致工艺，只是一种选择，成熟工艺的大芯片，是完全可以在纵向和横向空间上寻求发展的。
另外， SkyWater的技术还可以把闪存也集成在芯片中，这样的方式可以加快信号传输，最终体现出的就是芯片性能将有大幅提升。
不管怎样，对于正处于美国打压之下的中国半导体，也在3D芯片这个方向上努力着，甚至有人认为，前一段时间面世的华为海思的八核芯片就是堆叠芯片，虽然暂时还不能确定，但相信不远的将来，答案一定会水落石出。

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